半导体设备制造企业1+1IC设计公司推荐(附股)

一、 IC设计公司

1、国际:Qualcomm,Broadcom,MediaTek,Nvidia,Midland,Xilinx,Altera

2、中国台湾:主要是联发科,Duntech,Elan,Aegis,凌阳,威盛等。

3、中国大陆:紫光占瑞,中兴微电子,敦台,海思半导体,全志科技,华大基因半导体,大唐半导体,智新微电子,中国微电子,中星微,紫光国芯,国家科技,轨道科技,中颖电子,蓝旗科技,北斗星空,北京君正,兆创创新,盖科微电子,中国电子,威尔半导体,同创国新,复旦微电子,埃佩克斯微电子,古迪克斯,联发科,北北重工,同方微电子,中天联科,盛邦微电子等。

二、半导体材料公司

1、国际:JSR Mcroelectronics,ETSC Technologies Co.,SEMI,航空产品电子烟怎么样,Ablestik,Cadence,磨料技术,普莱克斯电子,TBW工业,应用材料

2、中国大陆:浙江金瑞宏,南京国盛,河北浦兴,尤彦,山东科大鼎新,北京大博,宁波江峰,尤彦一金,上海信阳,安吉,中能硅科技,中环半导体,景隆集团,信特能源,西安隆基,中国硅高科技,阳光能源,东方光电,天虹硅业,上海申和热磁(日本独资),国盛电子,江峰电子材料,宜金研究,北京大博,上海信阳,安吉微电子,研究新材料,湖北兴富电子,江华微电子,金瑞宏等。

三、半导体设备制造商

1、晶圆清洗设备:应用材料,大日本网(DNS)

2、热处理设备:ASM应用材料

3、离子注入设备:应用材料

4、 CVD / PECVD / ALD设备:

5、 PVD设备:应用材料,Aviza Technology,KDF,Novellus,欧瑞康,北方微电子

6、光刻设备:ASML,佳能,EV集团,分子烙印,尼康精度

7、涂层/开发设备:DNS,EV集团,Suss MicroTec,TEL,沉阳鑫源

8、蚀刻/脱胶/灰化设备:应用材料,Aviza Technology,Axic,日立高科技

9、 CMP设备:应用材料,Ebara公司,Entrepix,动力学系统,Novellus

1 0、电镀系统设备:应用材料,ECI技术,Novellus,Semitool,Surfect

1 1、用于半导体工艺的石墨组件/材料:POCO石墨,Carbone Lorraine,TOYO TANSO

中国大陆:华北北部微电子设备,中国微半导体设备,上海微电子设备,Topking Technology,中国电子设备集团,中国微半导体,七星华创,华海轻科,深南电路,瑞丽科学仪器,上海微电子,大一恒精密机械,汉民科技,启胜机械设备,上海康克斯贸易有限公司等。

四、晶圆代工工厂

1、国际:GlobalFoundries,三星(中国)半导体有限公司,Tower Jazz,Dongbu,Magna,IBM,富士通,英特尔,SK海力士半导体(中国)有限公司。

2、中国大陆和台湾地区:台积电,联电,和建科技,力晶,中芯国际,华宏宏力,德茂,武汉鑫信,华为微电子,华力微电子,立信,英特尔半导体(大连)有限公司,习近平吉林吉安微电子有限公司

五、包装和测试公司

1、国际:Amkor,Xingke Jinpeng电子烟官网,J-devices长盈精密代工锐刻电子烟,Unisem,Nepes

2、中国大陆和台湾地区:日月光,力城,南茂,启邦,京元电子,福贸,凌升精密电子烟品牌,四平,长电,优特,先进半导体,同福微电子,天水华天,南通华达微电子,Verizon United Semiconductor,英特尔产品(成都)有限公司,海泰半导体(无锡)有限公司,江苏新潮科技,安科包装测试(上海)有限公司,三德半导体(上海)有限公司,历城

六、 IDM

1、国际:英特尔,三星,飞思卡尔,海力士,NEC,恩智浦,瑞萨,意法半导体,TI,东芝

2、内地:上海贝岭,华润微电子,士兰微电子

七、电子元器件分销商

1、国际:安富利,艾睿电子,Future Electronics,WPG,TTI,Macnica,Digi-Key Corporation,Newark Element1 4、 Mouser Electronics,Fusion Worldwide

2、中国:Ketong,CLP,卢比沧,Tycoyuan,维多利亚时报,Pate,新和达,新智,北高智,Asiacom

八、电子制造服务提供商(EMS)

1、国际:Flextronics,Jabil,Celestica,New Meiya,Baidian,Pellet,Venture Manufacturing,科泰,Hicks,卓能

2、中国:鸿海,新坎贝尔,长城发展,USI,华泰,华硕,广达,英业达,冠捷,纬创公司

九、终端品牌业务

1、国际:苹果,三星,IBM,索尼,东芝,戴尔,富士通,NEC,松下,惠普

2、中国:华为,中兴,联想,小米,OPPO,华硕,宏cer,神舟,魅族,酷派

十、 EDA设计软件制造商

1、 International:Synopsys,Mentor,Cadence

2、中国:华大基因,信和科技,广利微,博大微,微视,Exel,盛景微,技术思维,循美等。

十个一、 IGBT供应链

IGBT是半导体分立器件的重要组成部分。目前,全球70%的IGBT模块市场由日本公司控制。总部位于德国的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有全球最高市场的24.7%。会计率。目前,中国本地IGBT制造商在CRRC时代,嘉兴之星和比亚迪方面表现最好。

海外:日立,英飞凌,三菱,富士电机,东芝,ABB,安森美半导体,ADI,Vishay,赛米控,威科,丹佛斯,艾赛尔等。

国内:IDM制造商主要包括CRRC Times,嘉兴之星,比亚迪,士兰微,中国微,中航微电子,中环等;模块/设计制造商主要包括永典,爱泊,新家,宏微电子,南京银茂等;设计制造商包括中科俊鑫,新派,华为Spark,Das,同方微,新捷能,金鑫微电子,科达等。在制造方面,主要制造商包括华为宏鸿利,先进半导体,中芯国际,方正微电子,华润上华等。

十个二、 MLCC供应链

目前,全球MLCC(片状多层陶瓷电容器)主要由日本和韩国制造商控制,其中日本村田是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机在全球MLCC市场的份额仅次于村田。

海外:日本产品包括村田制作所,太阳诱电,京瓷,TDK等,而韩国产品主要包括三星机电和三和电容器。

国内:台湾的国巨,华新科,神社,陆昌风华高科技,豫阳科技,火炬电子等。

十个三、液晶面板供应链

芯片制造商:Silicon Innovations,Novatek,Himax,Gekewei,Xuyao,Tianli,Tianyu,Ruiding,Renesas,Xinxiangwei,Yili等。

模块制造商:天马,同兴达,Truly,三龙显示器,TCL显示器,地精,中国光电,天翼,比亚迪,永新,星源,育才,国贤,京东方,宝瑞电视,江户,夏普,东芝,NEC,日立,京瓷,三菱,索尼,富士通,宜华长盈精密代工锐刻电子烟,博亚视,埃克辛达,联航系统,维图,比亚迪,宇顺,海飞,Desp,凯盛德,立德通讯,莱宝,星展,聚瑞,易来等等。

面板制造商:韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有圆台,IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等; 日本拥有Sharp(鸿海收购),东芝,松下,NEC,京瓷,三菱,光旺,鸟取三洋,索尼,IDTech,富士通,精工,IPS Alpha,卡西欧,STI,先锋,Star,IMLS,Citizen,阿尔卑斯山等

内地面板制造商:近年来,它们迅速崛起。以京东方为首的面板制造商已成功进入苹果的供应链。除京东方外,国内主要制造商还包括天马,启新,龙腾,上海广播,奇菱,凌炬,青达光电,信利,中兴光电,中电熊猫,比亚迪,屈臣氏,海信,维信诺,汉图威,长治光电,彩虹,包瑞氏。 ,德邦,洪谷,吉林财经,宜都,平达,静态,智选等。

台湾面板制造商:奇美电子,友达光电,中华显像管,瀚宇彩晶,通宝,金祥,广辉,奥特斯,台湾京祥,联友,启晶,大同济,京彩,京达,中孚,九正光电,Fnetlink,右京,泰升,富祥,智经,热宝科技,南亚光电等。

十个四、手机触摸产业链

触摸控制芯片厂家:Atmel,比亚迪微电子,赛普拉斯,财富,Mstar,Goodix,Synaptics,司立伟,俊尧,迅骏,北Chipone,Sitronix,巴特莱,诺瓦特克,海玛士,伊利,美法斯,智大科技, Solomon Systech,海尔,胜利等。

触摸屏厂家:3M,LG Innotek,Fujitsu,Nissha,Sharp,OFILM,Truly,Byrne Optics,China Innotek,TPK,沉岳光电,合力泰,吉野,超声波,莱宝,扬化,联创,盛大,君达,帝京,DPT,君达,玉顺,华瑞川,许鼎,华星达,天一,奥尔顿,杭泰,万景,志恒卓越,平博,星战,中海,迪仁,迪县,秋田微,德意,普达,敦正,魏光军,禹城,攀通达,宝明,圣诺,京东方,正兴,宏展光,南玻,普兴,毕奥,世通,裕业,北泰展示等。

十个五、连接器供应链

国外连接器巨头:泰科电子,Molex,Amphenol,FCI,Shentai,Jae,3M,矢崎,JST,菲尼克斯,德尔福,KET,松下电工,广濑电机,住友电工,魏德米勒,哈丁,冉湖电子, Oudo等。

中国连接器巨头:Luxshare Precision,中航光电,长盈精密,德润电子,Sunsea Communications,航空航天,五通控股,永贵电气,瑞宝,四川华丰,航空航天,富士康,Supwin股票,联展科技,合昌,正威等

十个六、 LED芯片供应链

近年来,大陆LED制造商的迅速崛起帮助中国成为了全球最大的LED芯片制造商。目前,全球LED芯片市场主要分为三个阵营:日本,欧美制造商是第一阵营,韩国和台湾是第二阵营,而大陆制造商是第三阵营。

十个七、国外LED芯片制造商

日亚化学(日本),丰田合成(日本),克里(美国),欧司朗(德国),安捷伦(美国),东芝(日本),流明(总部位于美国,飞利浦(被飞利浦收购),首尔半导体(韩国),昭和电工(日本),旭明(美国)等。

国内LED芯片/封装制造商:大陆公司主要包括三安光电,同方光电,慧聪半导体,千肇光电,德豪润达,奥阳顺昌,士兰明新,远荣光电,蓝光技术,莱德光电,蓝宝石光电,富立光电电子,京布鲁光电,湘能华雷,巨灿光电,京能光电,晶科电子,方大集团,京宇光电,华联电子,胜浦光电等。

台湾:主要包括Epistar,华商光电,和晶光电,灿园光电,太沟光电等。

十个八、家用传感器供应链

上市公司:歌尔声学,航天电子,华天科技,东风科技,航天机电,通定互联网,华工科技,科鲁电子,士兰微,机器人技术,紫光国新,苏州固德科技,汉威电子,中航工业,三诺生物,新联电子,上海贝岭,精纺科技,威尔泰克等。

在中国的外国投资:西门子传感器和通信(SSCL),病态传感器(广西),图尔克(天津)传感器,梅吉特(厦门),MTS传感器中国,巴鲁夫传感器(成都),格兰维尔盖勒传感器(上海), Delda传感器(常州),MD传感器(天津)等。

十个九、电池产业链

阳极材料厂家:日亚化学,户田工业,清美化学,田中化学,三菱化学,L&F,UMICORE,Ecopro,A12 3、 Valance,Saft,湖南杉杉,北京大学,当盛科技,巴莫技术,湖南瑞祥,宁波金河,天骄科技,厦门钨业,振华新材料,千云高科技等。

阳极材料厂家:日本化学品,日本碳,JFE化工,三菱化学,贝特瑞,上海杉杉,江西紫晨,深圳雪,星源石墨,江西正拓,湖州创亚,天津金美,成都兴能等。

膜片厂家:旭化成,Celgard,埃克森—托南,日本宇部,住友化学,SK,兴元材料,中科科技,金辉高科技,沧州明珠,河南亿腾,南通天丰,东航光电,河北金利,天津东高,山东正华等。

电解质厂家:新洲邦,聚氟化物,三菱化学,富士制药,三井化学,森田化学,关东电化学,SUTERAKEMIFA,韩国三星,江苏国泰航空,天津金牛,东莞杉杉,广州天赐,东莞凯欣,珠海赛威电子,北京化学试剂研究所,汕头金光,潮州创雅等。

两家十、半导体分立器件制造商

目前,全球半导体分立器件主要垄断于欧洲,美国,日本,欧洲等国家和地区,特别是在高端市场具有绝对的话语权。由于国内制造商尚未形成规模效应和集群效应,因此其生产仍以“ 代工”模型为主。

美国:美国半导体分立器件目前在世界上处于领先地位,其中包括TI,IR(国际整流器),Diodes,Fairchild(被ON收购),ON(ON半导体),Vishay等大量产品等在全球范围内具有绝对影响力的分立器件制造商。此外,美国半导体制造商在电源管理芯片领域也具有绝对优势,其市场客户主要针对亚太地区市场。

欧洲:主要有世界知名的半导体制造商,例如英飞凌(Infineon),恩智浦(Qualcomm收购),意法半导体(STMicroelectronics)等,它们拥有完整的产品线,并且IC和分立器件均具有领先优势。从市场客户分布的角度来看,亚太地区也是欧洲制造商市场的最大应用,其次是欧洲市场。

日本:日本还是全球半导体分立器件制造商的主要国家,主要是东芝,瑞萨,罗姆和松下富士等半导体制造商。 日本制造商在半导体分立器件中具有很强的竞争力,并且有很多厂家,但是许多制造商的核心业务不是半导体分立器件。在市场的总体份额中,日本的制造商落后于美国制造商。从日本制造商的市场客户分布的角度来看,日本是中国最大的市场,其次是亚太地区(日本除外)市场,少量市场欧美市场]分享。

中国台湾:近年来,台湾的半导体分立器件芯片和成品市场与NichTek,A-Power,Anpec,SG等供应商一起发展迅速。在产品方面,除SG提供的AC / DC产品外,台湾制造商主要集中在DC / DC领域,其主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET。总体而言,台湾分立半导体器件制造商的发展相对较快,技术与国际领先制造商之间的差距进一步缩小。产品主要用于计算机主板,图形卡,LCD等设备。

中国大陆:近年来,中国半导体分立器件的全球声音一直在稳步增长,现在已成为世界上最大的分立器件市场。 香港,台湾和韩国是国内半导体分立器件的主要出口市场,其中香港是最大的出口市场。目前,广东,江苏和上海位居国内半导体分立器件出口量的前三名,而国内半导体分立器件的主要出口省仍主要是沿海省份。

本地分立器件制造商主要包括洋杰科技,中国微电子,苏州固执Tech,太极有限公司,开宏科技,华联电子,乐山无线电,华山电子,秦艺电子,希尔电子,伟光科技,辽光电子,明鑫微电子,延东微电子,银河世纪微电子,申爱半导体,爱尔半导体,亚洲光电,华润微电子,中环半导体,东辰电子等。

二十个一、手机摄像头产业链

芯片厂家:Gekewei,OV,Spyco,索尼,三星,Hynix,Himax,Hynix,Aptina等。

镜头厂家:旭野光电,川河田光电,深圳大理,Idea光电,舜宇光学,都乐光电,新旭,景隆达,华鑫光电,兴邦光电等。

模块厂家:Sunny,Oufeiguang,Truly,丘蒂威,圣泰,兴通,墨西拿,光阵列,金康,开姆金津,方德亚,尼永,Sunlas,三英星,东恒升,同居,Bolixin,大凌,科特通,卓瑞通, Xinchenguang,Sijichun,Lite-On,Chiconn,Foxconn,Yweili,Dongju,Zhongguang Zhengqiao Image,Baichen,Kyle,Minxiang,Kanglong等。

相机电​​机厂家:阿尔卑斯(ALPS),三美(Mitsumi),TDK,贾瓦(磁化),SEMCO(三星电气),Shicoh,Bilu,Hysonic,LG-Innotek(LG -Innotek),索尼,松下,Partron,Optis,富士康,梅托斯,桂新磁业,金城泰,新鸿洲,中蓝,瑞声科技,昊泽电子,友华微,雷远,艾斯斯里兰卡,经易电子,良友电子等。

二十个二、组件分销商

海外:Avnet(美国),Arrow(美国),Mouser(美国),Dejie(美国),Ai 买克(美国),TTI,Helian Electronics(美国),Future Electronics(加拿大),Wei Yali (新加坡),新业(新加坡),欧士电子(英国),石坚(新加坡),总理范内尔(英国),Rutronik(英国),道克国际公司(日本)等。

中国大陆:科通集团,中电设备,深圳华强,好尚豪控股,新蕾电子,商洛电子,泰科远,世强,北能国际,陆碧沧,微世新,利尔达,润新科技,亚通科技,丽远信息,Intang Intelligent Control,伟尔半导体,丰宝电子,梦幻电子,天涯台盟,新智科技,奇诺电子,Excel飞讯,驰创电子,鼎新无限,新和达,周立功,揭阳讯科,雷都电子,远流宏远,积创卓跃,京川电子,等

中国台湾:联合国大会,百会股份,以东,宏益国际,和申堂,三姑电子,普泉电子,北威科技,燕阳科技,盛邦科技,希玛科技,佳颖电子,Synnex国际,魏健,文业,丰宜电子,增你强等。

中国香港:Patel集团,俊龙科技,创达电子,第一科技电子,崇兴电子,三全科技,鹏华电子,百特集团,海伦德亚太(香港)有限公司,至尊电子,金丰杰电子,蓝百科,扬帆科技,创意电子,Timejet集团,微博电子,齐钢电子,亿达电子等。

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